半导体技术做小也要做深
半导体技术，要做小也要做深。
数据显示，2020年特色工艺的驱动力为混合信号芯片、射频IC、汽车电子、MEMS传感器、MCU、图像传感器和智能卡IC。据悉，eNVM是华虹宏力2018年大营收来源，主要包括智能卡芯片和MCU两大类应用。同时，5G蜂窝网络的部署，将大幅提升对RF技术的需求。
5G、物联网、多摄像头手机等新技术、新终端，将为特色工艺市场持续注入动能。王笑龙表示，近年来特色工艺市场需求大的变化就是需求量持续暴涨，射频通信、功率器件、MEMS、CIS、指纹和面部识别等产品对于晶圆的需求量不断增长。碳化硅大功率器件是特色工艺市场的一个重要爆发点，技术基本成熟，市场正在快速起量的临界点。吕芃浩表示，5G的商用对射频芯片需求、物联网对传感器和蓝牙芯片的需求、新能源汽车对功率器件和传感器的需求、智能手机和机器视觉对图像传感器的需求都会是未来的市场爆发点。
“半导体技术面和产品面更宽，有很多长尾化和碎片化的市场，工艺也没有绝对标准，没有一家晶圆厂能通吃所有特色工艺产品。所以，国内厂商有立足的空间。”王笑龙说。
近年来国内的产能建设，也在厂内设施和设备形成优势。“国外大厂由于年代久远，设备陈旧，在新兴特色工艺竞争中，中国许多新建厂具有优势。”莫大康表示。
我国作为全球大的半导体技术市场，为特色工艺发展提供了市场机遇。吕芃浩表示，国内企业特色工艺大多聚焦中低端，导致产品同质化严重。但是我国是全球大集成电路市场，特色工艺产品与市场应用紧密结合，应用企业应在产品开发初期与特色工艺企业密切互动，加强整机与特色工艺企业的协同创新。
