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半导体技术做小也要做深

  半导体技术,要做小也要做深。

  数据显示,2020年特色工艺的驱动力为混合信号芯片、射频IC、汽车电子、MEMS传感器、MCU、图像传感器和智能卡IC。据悉,eNVM是华虹宏力2018年大营收来源,主要包括智能卡芯片和MCU两大类应用。同时,5G蜂窝网络的部署,将大幅提升对RF技术的需求。

  5G、物联网、多摄像头手机等新技术、新终端,将为特色工艺市场持续注入动能。王笑龙表示,近年来特色工艺市场需求大的变化就是需求量持续暴涨,射频通信、功率器件、MEMS、CIS、指纹和面部识别等产品对于晶圆的需求量不断增长。碳化硅大功率器件是特色工艺市场的一个重要爆发点,技术基本成熟,市场正在快速起量的临界点。吕芃浩表示,5G的商用对射频芯片需求、物联网对传感器和蓝牙芯片的需求、新能源汽车对功率器件和传感器的需求、智能手机和机器视觉对图像传感器的需求都会是未来的市场爆发点。

  “半导体技术面和产品面更宽,有很多长尾化和碎片化的市场,工艺也没有绝对标准,没有一家晶圆厂能通吃所有特色工艺产品。所以,国内厂商有立足的空间。”王笑龙说。

  近年来国内的产能建设,也在厂内设施和设备形成优势。“国外大厂由于年代久远,设备陈旧,在新兴特色工艺竞争中,中国许多新建厂具有优势。”莫大康表示。

  我国作为全球大的半导体技术市场,为特色工艺发展提供了市场机遇。吕芃浩表示,国内企业特色工艺大多聚焦中低端,导致产品同质化严重。但是我国是全球大集成电路市场,特色工艺产品与市场应用紧密结合,应用企业应在产品开发初期与特色工艺企业密切互动,加强整机与特色工艺企业的协同创新。