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　　半导体芯片到底是什么？那我们就先来分别说说什么是半导体，什么是芯片。

　　什么是半导体?半导体(semiconductor)是一种材料，最常见的就是硅(silicon)，砷化镓(GaAs)等。也有把半导体引申为整个基于半导体的产业以及产品，就是我们所说的广义的半导体。

　　什么是芯片?芯片(chip)是在一块半导体晶圆(wafer)上集成了很多晶体管，二极管以及其他无源器件的元件。制造工艺不是只有刻蚀，典型的工艺包括光刻(lithography)，刻蚀(etching)，淀积(deposition),热氧化(thermo-oxidation)等。在晶圆上完成了以上步骤之后还要测试划片封装，最后才是大家常看到的黑黑的塑料芯片。

　　由于半导体制造与封测技术的复杂性，从晶圆裸片到芯片成品，中间需要经过氧化、溅镀、光刻、刻蚀、离子注入、以及封装等上百道特殊的工艺步骤，半导体技术的不断进步也带动了上游专用材料与设备产业的快速发展。就半导体材料而言，主要应用领域集中在晶圆制造与芯片封装环节。

　　半导体芯片行业具备产业规模大、细分行业多、技术门槛高、成本占比低四大特性:

　　(1)产业规模大。根据 SEMI(半导体设备与材料协会)的数据统计，2016 年全球半导体材料产业的市场规模达 443 亿美金，对应 2016 年全球半导体产业规模约在 3000 亿美金左右，半导体材料市场规模占比接近 15%;(2)细分行业多半导体材料是半导体产业链中细分领域最多的产业链环节，其中晶圆制造材料包括硅片、光刻胶、光刻胶配套试剂、湿电子化学品、电子气体、 CMP 抛光材料、以及靶材等，芯片封装材料包括封装基板、引线框架、树脂、键合丝、锡球、以及电镀液等，同时类似湿电子化学品中又包含了酸、碱等各类试剂，细分子行业多达上百个;(3)技术门槛高虽然半导体材料整体产业规模庞大，但由于细分材料子行业众多，导致了单个细分材料往往在半导体生产成本中占比较低。以靶材为例，半导体靶材在半导体材料中的占比约为 3%，对应半导体生产成本占比仅在 3‰~5‰。

　　以上就是对半导体芯片的基本介绍，苏州威利科自动化科技有限公司欢迎大家前来咨询。